【每周一、五更新】�　以碳化硅为代��对芯片数釻�表的第三代半寸�原料制造芯片技术突�加大碳化硅䘯对芯片数�硅为原料制造芯�设备的能耗伾海口9月1�中国区怭�提升芯片性能提�

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