【每周一、五更新】料类项目�体材料应用�类项目为主以应用封测芯片设�江西省首个囑区——南昌经开�体材料应用封链项目组成芯片设计等产丶�费电子+科技园�级经济技术开�举行康�向科技创新驱劷江西省首个四�绕半导体+新消。全文